【聚焦西博会】自贡3个项目在本届西博会开幕式大会上正式签约

（记者 欧亚非）台上签约、握手，台下掌声雷动……9月20日，第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会开幕式上，出现热烈的一幕。大会举行经济合作项目签约仪式，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目同省内其他11个项目一起，在中外嘉宾的见证下，在台上正式签约。同时，自贡市的北京互视达AI智慧商显产业园、浙江嘉日特种高分子氟材料及防腐设备2个项目进行了现场签约。

记者了解到，本次开幕式大会共签订投资合作项目489个，投资总额6166亿多元。其中，自贡市签约的台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元，将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，达产后年产值不低于10亿元，年税金不低于6000万元，解决就业100人。

截至目前，自贡市在本届西博会期间，总共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看，一产业项目6个，总投资额56.14亿元；二产业项目49个，总投资额229.455亿元；三产业项目25个，总投资额270.236亿元。从签约项目的投资规模来看，10亿元以上的项目23个，协议总投资额456.38亿元。

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