科技牵手金融 银企现场签合同

近日，自贡市政府和中国人民银行自贡中心支行作为“中间人”，举行科技金融结合创新融资对接会。会上，中国工商银行、自贡商业银行与自贡三家科技型企业现场签订贷款合同。据悉，此举意在搭建金融机构与科技企业对接平台，银行更好地支持科技企业发展。

金融支持科技

现场签订贷款合同

会议指出，要研判形势，深刻认识科技金融结合创新的重要意义。把握机遇、突出重点，凝聚各方力量，加大对科技产业及企业的金融支持力度，积极推进科技创新驱动发展战略，从容应对经济发展新常态。

本次会议不仅搭建起了金融机构和科技型企业的对接平台，现场也结出了对接硕果：自贡市商业银行与2户科技型小微企业分别签订了专利权和商标权质押贷款合同，授信总金额3000万；中国工商银行自贡分行与1户科技型企业签订了金额为1000万的贷款合同；华西证券公司与1户生物科技公司签署了新三板、四板上市战略合作协议。

金融科技融合

自贡成效显著

事实上，上述对接成果只是自贡市科技金融结合创新工作所取得成效的一个缩影。记者从本次会议上了解到，自贡市自2013年启动该项工作以来，信贷资源向科技领域倾斜力度不断加大，知识产权质押融资呈现“加速度”发展，据人民银行自贡市中心支行的数据显示，截至2014年末，辖区金融机构支持科技型企业和园区建设贷款余额50.09亿元，同比增长19.9%，高于各项贷款增幅2.99个百分点。

值得一提的是，仅在2014年，自贡市金融机构为5户发展前景较好的科技型小微企业发放专利权质押贷款3290万元，是之前发放总额的4倍多。正是得益于自贡市科技金融结合创新这项工作，自贡市17户科技型企业通过主板、新三板、四板进行融资，部分企业已经进入实质性阶段，此外，自贡市社会资本引入步伐也在逐渐加快，已有5户企业引入风险投资基金超过2亿元，有效地促进了自贡市科技产业与金融资本对接，也推动了全市经济金融良性互动发展。

华西城市读本实习记者 周洁

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