新恒汇 做芯片皇冠上的明珠

□本报记者于春林

美国GE原董事长杰克·韦尔奇说,任何行业,只把眼光盯住龙头老大。

山东新恒汇电子科技有限公司就是这样一个公司。

去年,新恒汇销售收入显著增长；并通过了国家级集成电路企业和高新技术企业的认定,投资建立了高水平的研发中心,引进了多个海内外业内精英,载带与封装业务占全球市场上升到20%；新上了超大规模集成电路用高精度金属引线框架项目和物联网eSIM封装项目,其中金属引线框架项目已列入省重大项目。目前项目一期设备正在紧张调试,预计4月份样品下线,年底产能达到1000万条/年。

锐意进取,新恒汇提出“创建世界一流企业”的目标,要做行业的引领者。

山东新恒汇电子科技有限公司是前几年恒汇电子、凯胜电子两家公司出现债务危机后,淄博市通过市场化、法制化手段推进重组,并引入原国内A股上市公司董事长和总裁任志军为首的集成电路行业高端人才团队,重新组建并焕发生机和活力的全新企业。

目前,新恒汇电子集智能卡载带连接器(IC卡封装框架)生产、模块封装、晶圆减薄划片与测试于一体的集成电路封装测试企业,是中国首家智能卡载带连接器生产企业,是包括法国公司和韩国公司在内,全球前三家生产智能卡封装框架的企业,市场份额居全球第2位,是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。封装载带与模块已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,全球市场占有率20%。

江敦涛书记到任淄博后视察企业的第一站就来到了新恒汇。面对这样一个浴火重生的企业,江书记说了两个想不到:“想不到淄博竟有这么好的企业,想不到能从北京引进这样有实力的投资人与管理团队。”江书记对新恒汇的评价可见一斑。

新恒汇董事长任志军表示,将以时不我待的精神状态和攻城拔寨的奋斗姿态,加压奋进,勇争一流,今年力争实现销售收入、利税分别增长30%的目标。

现代电子信息技术的核心是集成电路,而集成电路是由芯片和引线框架经封装形成。作为集成电路封装的主要结构材料,引线框架在电路中发挥着重要功能,起到承载与固定芯片、连接芯片和外部线路板之间的电信号、保护芯片等作用,是集成电路封装中必不可少的材料。

任志军形象地把芯片比喻成饺子馅,把封装框架比喻成饺子皮,把封装过程比喻成包饺子。他说,新恒汇虽然不断开发智能卡载带连接器(IC卡封装框架),但这只是一个年出货量一百亿颗的市场,我们今年新上的高精度蚀刻金属引线框架生产项目,具有出货量万亿颗市场的容量。项目投资7亿元,占地45亩,新建生产车间约15000平方米,引进先进生产检测设备121台(套),达产后可以年产高精度蚀刻金属引线框架1亿条。

实现产业升级,打破国外技术壁垒,这是新恒汇电子聚焦集成电路关键封装材料发起的技术攻关,最终实现国产替代。在2018年新上IC卡封装载带、模块封装、减薄划片三个项目的基础上,今年新恒汇将继续提升安全芯片封装与载带材料的竞争力,加速推进物联网安全芯片的嵌入式封装项目建设,确保年内实现稳定规模量产。全力推进国内领先的自主创新项目——超大规模集成电路用高精度金属引线框架的研发与生产,对标日本住矿、日本三井,打破国际垄断,实现集成电路封装材料国产替代,使我国高端芯片封装不再受制于国外进口。

任志军说,高精度蚀刻金属引线框架这个产品的市场需求量大、应用前景广、产业门槛高,我们全力攻关,确保产品研制成功,达到用户满意的质量要求,就能一举成为中国集成电路产业的重要支撑,这对于切实保障我国电子信息产业安全,打破国外垄断、填补国内空白,意义非常重大,这也是新恒汇在集成电路关键工艺、关键技术上的一次突破和跨越。

高科技企业实现腾飞离不开金融和科技的翅膀。新恒汇全力推进企业上市,引领产业聚集发展。将抓住国家大力发展集成电路的机遇期,用好相关政策,不断提高盈利能力,加快登陆资本市场。

任志军说,从资本市场获得更多的资金,引进全球最优秀的人才。同时,积极利用好资本的力量,实现跨越发展,建立和吸引产业链中的配套企业来淄博发展,拉长、增厚产业链条,做大做强企业规模,力争建成国际化的全球IC领军企业。

雄关漫道真如铁,而今迈步从头越。新恒汇、新动能、新未来!

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