筑梦“芯”高地 扬帆“芯”征程

□本报记者徐勐

“公司建设的6吋碳化硅芯片生产线,总投资20亿元,达产后销售收入可达30亿元,是世界第三条,也是国内第一条达到量产规模的碳化硅芯片产线。”北京绿能芯创电子科技有限公司联合创始人、执行长廖奇泊告诉记者,该产线主要从事大功率分立器件、芯片系列产品的设计、制造,以及功率模块应用、制造流程的研发。

2月21日,在2020年淄博市重大项目集中开工仪式上,总投资20亿元,建成后三年内可实现年产12万片的绿能碳化硅芯片项目格外引人注目。北京绿能芯创电子科技有限公司是一家专业从事半导体功率器件设计、制造工艺开发、市场应用、销售的芯片设计公司。

“高端人才和关键技术是产业发展的核心竞争力。”廖奇泊说,公司核心团队是由一群平均超过20年专业半导体经验的海内外精英专家共同组成,具有相当丰富的功率器件设计、工艺线技术转移及产品应用开发经验。作为国内本土的高新技术制造企业,绿能芯创拥有自主的产品技术以及销售渠道。相对于国内外同类型企业,公司具有产品技术达到国际一流水平,能够针对应用市场定位和目标客户需求提供更为优化的整体方案；建立国内第一条量产6吋碳化硅晶圆厂,在满足自身芯片制造需求以外,还可以联合国内的上下游企业、高校院所等单位,辐射全国,共同推进产业链的成长和完善两大优势。

碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力,在电动汽车、电源、军工、航天等领域备受欢迎,为众多产业发展打开了全新的应用可能性,被行业寄予厚望。我国功率市场巨大,但企业大多仅仅占据市场的中低端,并且市场份额有限。作为取代硅市场的碳化硅市场,碳化硅功率器件市场自2017年起开始形成,至2018年全球碳化硅功率器件整体市场规模约为4.67亿美元,至2024年将成长逾20亿美元,2018-2024年期间的复合年增长率(CAGR)将高达29%。其中,汽车市场是最重要的驱动因素,其碳化硅功率器件市场份额到2024年预计将达到50%。北京绿能芯创电子科技有限公司将集中力量,加足马力,抢抓工期,加快项目建设进度,力争年内一期项目竣工投产,实现月产碳化硅芯片3千片,完成投资5亿元。

如今,在地处鲁中腹地的淄博,半导体芯片界公认的“未来材料”——碳化硅产业正加速崛起,一个“芯”高地正紧追着世界的步伐,与世界水平的距离越来越近。

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