山东金宝电子推进年产3000万平方米高性能覆铜板项目 为5G通讯打造“硬支撑”

什么是覆铜板？来山东金宝电子股份有限公司采访前，记者还有些不甚了解。4月18日，在金宝电子高性能覆铜板项目生产车间，现场展示的几部智能手机和电路板解开了疑惑。

“电子产品的核心零部件是电路板，电路板的原材料就是覆铜板。”山东金宝电子股份有限公司副总经理赵东介绍。如果说，芯片是电子产品的中枢神经，那么覆铜板就是血脉，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品上。

金宝电子成立于1988年，是专业生产电子铜箔、覆铜板和印制电路板等产品的国家重点高新技术企业和国家863计划成果产业化基地，是中国电子铜箔材料协会理事长单位，主持起草了行业多个国家标准，是中国覆铜板行业和中国电子铜箔行业十强企业。金宝电子专注于覆铜板业，走过了30年发展历程，这是一部与我国电子信息工业，特别是与印制电路板业同步发展、不可分割的技术变革史。

上世纪90年代，“大哥大”手机上市时，大小像砖头，通话是唯一功能。时至今日，智能手机越来越薄、越来越轻，功能不断增强，一部手机就是一台随身携带的小电脑。手机变轻变薄变得更智能的背后，是覆铜板产品导电、传输等各项性能的不断升级。“过去普通手机的电路板只有一层，现在的高端智能手机最多的有10余层，公司生产的电路板厚度过去1.2毫米，现在满足智能手机需求要达到0.1毫米。”赵东说。

而今，瞄准电子信息工业发展最前沿，金宝电子正加快推动新旧动能转换，上马年产3000万平方米高性能覆铜板项目。该项目已列为省级重点项目，总投资9.4亿元，占地265亩，建筑面积5.7万平方米。目前，项目一期今年2月份已经试生产，可年产FR4高性能覆铜板2000万平方米。项目二期工程，于今年1月破土动工，预计9月份投产，年产特种复合基覆铜板1000万平方米，将实现当年动工、当年投产、当年见效。“在同行业来说，如此体量的项目，从动工和投产通常要13个月左右，我们创造了行业项目建设的新标杆。”说到这里，赵东为招远市委市政府竖起来大拇指。他说，金宝电子高性能覆铜板项目由市级领导包帮，招远市对重点项目工作的重视程度之高，包帮力度之大，包帮范围之广，历年来尚属首次。

走进高性能覆铜板项目一期生产车间，记者看到最多的是一台台偌大的自动化机器。这些机器个个价格不菲，每台在2000万元至5000万元不等。该项目引进日本、韩国和西班牙等国外技术，结合自身操作工艺以及国内实际情况，在材料选择、工艺控制指标等方面进行创新。其中，5G·FR4高性能覆铜板产品，达到国家5G通讯标准，为我国第五代移动通信技术提供硬件支撑。

赵东介绍，金宝电子研发生产的高性能覆铜板，具有薄型化、高熔点、高耐热、高频高速、高稳定性等优良特点；特种覆铜板具有高耐热、低吸水率等特点，两种产品的生产技术均达到到世界先进水平。产品广泛应用于平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、5G通讯、航天军工等领域，主要供应苹果、华为、海尔、美的、长虹、创维、奔弛、宝马、比亚迪等国内外知名品牌。

项目建成后，公司将成为江北地区产能最大、质量标准最高的生产厂家，产能总量位居全国第二位，全球第三位。年可实现销售收入33亿元，利润4.53亿元，税收2.6亿元，解决就业1000人。公司将力争用5年的时间，年销售收入突破100亿元，成为全国覆铜板行业第一品牌。YMG记者侯召溪通讯员李建

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