位于雅安经开区的半导体单晶材料扩能项目,将力争4月30日前完成所有设备调试,5月1日正式投产。
近日,四川雅吉芯电子科技有限公司(以下简称:雅吉芯公司)半导体单晶材料扩能项目建设现场一片忙碌。主体建筑外墙面,印有“封顶大吉”字样的条幅高悬,百余名工人各司其职,多种类施工车辆来回穿梭。
“项目建设顺利,进度快,得益于雅安优渥的营商环境。”雅吉芯公司总经理吴勇介绍,从起初的审批手续到征地搬迁,再到项目建设过程中的各种要素保障,各级各部门无微不至、贴心服务,让项目建设推进有序。半导体单晶材料扩能项目于去年10月动工,将力争4月30日前完成所有设备调试,5月1日正式投产,“力争实现七个月投产”。
据悉,半导体单晶材料扩能项目占地150亩,总投资10亿元,分三期完成投资。一期建设单晶拉棒生产线,二期建设硅外延片生产线,三期建设抛光生产线。项目达产后实现年产值10亿元,年上缴税收2700万元。
记者杨宇龙
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