2021全球硬科技创新大会将在西安召开

本报讯（记者 赖雅芬）6月2日，记者从西安市政府新闻办召开的“2021全球硬科技创新大会筹备情况”新闻发布会上获悉，6月8日至10日，2021全球硬科技创新大会、全球创投峰会、知识产权论坛等重大会议活动将在西安召开。

本届硬科技大会以“硬科技·自立自强”为主题，进一步发挥“技术风向标”“行业风向标”“创新风向标”功能，重点体现“六个突出”，力争实现不一样的精彩。

据了解，大会聚焦关键技术突破、创新生态营造、企业培育成长、产业集群发展，设置光子产业、人工智能、卫星技术和增材制造等系列分论坛，组织开展对话交流、成果发布，重点解决“卡脖子”技术难题，推动创新链与产业链深度融合。

大会开幕式上，西安将与上海证券交易所、浦发银行等单位签订战略合作协议和投资协议，并启动西安高新区硬科技支行建设，进一步丰富发展硬科技的实践路径，促进产业、科技、资本深度融合、加速发展。

据悉，大会期间将发布《硬科技——中国科技自立自强的战略支撑》《2021中国硬科技创新发展白皮书》，展示硬科技领域高质量发展的新探索、新成就、新方向。另外，科技部火炬中心将举办全国高新区“碳达峰碳中和”技术与产业高峰会议，联合发起《国家高新区“碳中和”发展宣言》，汇聚起绿色高质量发展的强大合力。

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