国内芯片领域又一突破 西电技术助力航空航天等实现远距离探测

本报讯（记者姜泓）近日，西安电子科技大学研究团队针对国家重大工程、航空航天、无人系统、消费电子等应用对远距离三维感知的需求，发布了dToFSPAD激光雷达传感器芯片（单光子雪崩二极管），实现目前报道中最远的dToFSPAD探测距离。

据介绍，dToFSPAD激光雷达传感器芯片上集成了核心感光器件SPAD整理及精准测距电路、多种测距精度优化和抗背景光干扰算法等功能，可以实现15米的远距离高精度探测，是目前报道中最远的dToFSPAD探测距离。这项成果由该校朱樟明、杨银堂教授指导，刘马良教授负责，由西安电子科技大学和宁波芯辉科技有限公司联合研制，该芯片技术也是国内首个没有国外相关人员参与的情形下，首次实现了dToFSPAD激光雷达传感器的全流程突破。

据了解，dToFSPAD传感器技术是实现激光雷达小型化、低成本、可量产的核心技术。目前，该团队已经掌握全集成线性模式和单光子模式激光雷达的传感器、混合信号电路、系统架构、定制化工艺等全流程核心关键技术，在dToFSPAD、Si-PM、高动态TIA等方面，处于业界领先位置。团队技术负责人刘马良教授表示，整个dToFSPAD激光雷达传感器芯片立足国内自主可控工艺。2020年第四季度，还将推出QVGA分辨率的dToFSPAD激光雷达传感器芯片。未来将向市场提供包括传感器芯片、激光器驱动芯片、自动化标定系统及三维图像算法的一站式解决方案。

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