2019全球硬科技创新大会在西安召开

本报讯 10月29日至31日，由科技部、国家发改委、中国科学院、中国工程院等指导，科技部火炬中心、陕西省科技厅和西安市委、市政府主办的2019西安全球硬科技创新大会在西安召开，30日举行了盛大的开幕式。

20余位世界著名科学家、经济学家，英国、法国、意大利等10多个国家和地区的政府代表、驻华使节，北京、重庆、杭州等21个国内城市代表团，及科技界、金融界、企业界等1600余位嘉宾相聚西安，共商硬科技创新之路，共谋硬科技之都发展蓝图。

★16场论坛密集精彩呈现

本届大会以“硬科技·引领变革的力量”为主题，围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技前沿领域热点问题，举办开幕式暨创新发展论坛、钱学森论坛2场主论坛，及第二届丝路商业航天大会、生物技术峰会暨第五届中国药物基因组学学术大会、首届丝路全球商学院发展论坛、中意科技创新投资产业峰会等14场分论坛。

创新发展论坛上，中科院院士、图灵奖得主姚期智，2001年诺贝尔化学奖获得者巴瑞·夏普莱斯，科大讯飞董事长刘庆峰发表主旨演讲。中科创星创始合伙人、硬科技概念提出者米磊博士主持高端对话，与高校、科研院所、国家级高新区、科创板上市企业等嘉宾对话硬科技，探讨“全面提高关键核心技术创新能力，构建硬科技创新创业生态”的具体举措。

★《2019中国硬科技发展白皮书》发布

开幕式上，发布了《2019中国硬科技发展白皮书》《西安高新区创新发展指数2019》。

白皮书分为综述篇、科技篇、产业篇和城市篇四个部分，系统论述发展硬科技的时代背景、硬科技各领域突破和进展情况、国内各城市硬科技产业发展情况，以及全球主要城市硬科技创新情况。梳理总结了2019年全球硬科技十大进展，包括化学家首次合成纯碳C18环、科学家首次实现量子隐形传态等，这些科技突破将给人类带来变革性发展。

大会期间，集中签约落地了一批航空航天、新能源、5G应用等硬科技产业项目；还举办了2019西安国际创业大赛总决赛、第四届中国创新挑战赛现场赛、2019年科技成果直通车（陕西站）等20余场活动。

（本报记者 周 励）

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