集成电路和光电芯片论坛举行 10亿元基金成立 助推产业提速

本报讯（记者杨耀青）昨日下午，2019全球创投峰会“硬科技八路军产业投融资对接会系列活动”集成电路和光电芯片论坛在西安举行，嘉宾们通过主题推介、主题演讲等形式，共同聚焦集成电路和光电芯片领域的长远发展。

近年来，随着人工智能、物联网等新兴技术和应用的发展，半导体领域的市场需求不断扩大，与此同时，我国芯片研发实力逐渐增强，优质研发企业发展势头良好。与会嘉宾们认为，随着移动互联网技术的加快发展和应用，以人工智能等为代表的新技术发展步伐将进一步加快，在此过程中，芯片将成为引领产业发展的重要推力。

此次论坛上，嘉宾们聚焦集成电路和光电芯片产业的发展趋势，探讨增加投入的方向。例如，中科创星创始合伙人、联席CEO米磊以《光电芯片引领5G和人工智能时代》为题发表见解，认为“人工智能+光电芯片+生命科学”是硬科技产业革命的重要推力，光电芯片是5G和万物互联的基础设施。

近年来，硬科技成为大西安发展的重要亮点，光电芯片、人工智能等产业领域对生产生活的影响逐步增强，本地半导体产业链和配套企业发展提速。与会嘉宾结合各自的从业经历，深入分析大西安相关产业的特点，建议进一步利用好、发挥好本地产业基础、人才资源等优势，突出龙头企业的作用，吸引更多高水平企业落地发展，吸引资本加快布局，共同推动产业链的发展。

此次论坛上，陕西先导光电集成创投基金成立仪式举行，上述基金总规模10亿元，旨在助推相关产业加速发展。与会嘉宾表示，今后将进一步关注创新性较强的项目领域，聚焦产业前沿，强化投资人之间的沟通，为集成电路和光电芯片产业发展贡献更大力量。

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