2019全球硬科技创新大会征集分论坛主题

本报讯 8月14日，记者从西安市科技局获悉，“2019全球硬科技创新大会”将于10月29日-31日在西安举办，8月初已开始面向社会公开征集分论坛活动主题。

本届会期，将开展开幕式暨高峰论坛、全球跨国企业领袖圆桌论坛、硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛等20余场活动。公开征集的硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛活动，市级部门、区县政府、开发区管委会、高校院所、专业化服务机构等均可申报。

申报分论坛的设置要求：以一线科技工作者为主，人员构成要具有代表性，报告人应具有较强的学术影响力；选题要突出学术性和应用性，聚焦全球硬科技前沿领域和西安市战略发展规划需求，优先推荐的选题领域包括光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空、航天、新材料、新能源；根据论坛内容统一命名为“2019西安全球硬科技创新大会×××分论坛”。

申报条件：各分论坛参会人员和规模不少于300人，且有院士、诺奖获得者等科学家，国内外知名科研机构代表参加，有合作项目签约落地，国家相关部委支持、指导的论坛优先考虑。

（本报记者 周励）

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