西安将举办2019全球硬科技创新大会

本报讯（记者 陈新涛）8月12日，记者从西安市科技局获悉，为进一步促进西安硬科技产业发展，构建优质硬科技产业链生态圈，加强“一带一路”沿线城市的科技产业合作，加快“全球硬科技之都”建设，西安市科技局拟定“2019西安全球硬科技创新大会”将于10月29日~31日在西安举办。

据了解，2019全球硬科技创新大会期间将开展开幕式暨高峰论坛、全球跨国企业领袖圆桌论坛、硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛等近20场活动。目前，于8月初公开面向社会征集硬科技“八路军”9大产业领域专业分论坛活动已经结束。

目前，西安正在全力推进硬科技产业，打造硬科技聚集中心。硬科技主要包括光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料等领域，以自主研发为主，需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术，具有较高技术门槛和技术壁垒，被复制和模仿的难度较大，有明确的应用产品和产业基础，对产业的发展具有较强的引领和支撑作用，是推动世界进步的动力和源泉。

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