全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会8日开幕

本报讯（记者 付继琪）近日，记者从西安市政府举行的新闻发布会上获悉，2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将于11月8日至11日在西安举行。此次大会以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题，将围绕“硬科技”八大领域，设置信息技术、航空航天、生物技术等话题，召开多场分论坛。各分论坛将产业和资本相结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。

大会期间将举行包括2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会开幕式暨高峰论坛、2018西安全球硬科技产业博览会、2018硬科技智库圆桌论坛等22场系列活动。发布《2018中国硬科技产业发展白皮书》、宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”，并为2017年国家、省部级科技进步奖代表、西安市2018年“十佳科技企业家”和“十佳创新人物”代表颁发奖金。

据悉，2018西安全球硬科技产业博览会定于11月8日至11月11日在西安曲江国际会展中心举办。博览会共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”等15个主题展区，集中展示以西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就为重点的国内外硬科技领域前沿新技术、新产品。博览会参展单位包括硬科技领域相关的国际企业，硬科技国内知名企业、独角兽企业，大型集团企业，中科院系统、国防科工系统，西安市各开发区、重点高校院所、硬科技龙头骨干企业，以及20个国内城市和5个国外友好城市代表团。期间还邀请到国际“硬科技+黑科技+科幻”最新成果进行展示，以创新的方式展示硬科技成果，增强观众参与和体验。

同时，大会期间还将举办“第三届中国创新挑战赛（西安）”“京东西安首届硬科技创业大赛”“创之星”“中美创新创业大赛新材料行业赛决赛”“西北高校创新创业硬科技大赛”等多场硬科技赛事，让与会者体验硬科技竞赛的激情。

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