2018全球硬科技创新 暨“一带一路”创新合作大会8日开幕

2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将于11月8日至11日在西安举行。截至目前，确认出席开幕式的特邀嘉宾800余人，包括诺贝尔物理学奖得主，中国科学院院士，中国工程院院士等重量级嘉宾。

成立“丝路硬科技创新联盟”

此次大会以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题，大会期间将举行包括2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会开幕式暨高峰论坛、2018西安全球硬科技产业博览会、2018硬科技智库圆桌论坛等22场系列活动。与2017全球硬科技创新大会相比，本届大会更加突出“一带一路”主题，届时，将举行“丝路硬科技创新联盟”揭牌仪式。

在开幕式暨高峰论坛上，将邀请诺贝尔奖得主，知名院士，行业大咖，以及来自科技领域及各行各业从业者们，围绕前沿技术、“硬科技”展望、“国之重器”发展历程等角度发表主旨演讲，营造“硬科技”生态和文化氛围。

此外，大会期间还将发布《2018中国硬科技产业发展白皮书》、宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”，并为2017年国家、省部级科技进步奖代表、西安市2018年“十佳科技企业家”和“十佳创新人物”代表颁发奖金。

举办全球硬科技产业博览会

大会期间将举办2018西安全球硬科技产业博览会。博览会定于11月8日至11月11日在西安曲江国际会展中心举办，展览面积达2万平方米。

博览会共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”（光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料）等15个主题展区，集中展示以西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就为重点的国内外硬科技领域前沿新技术、新产品。期间还邀请到国际“硬科技+黑科技+科幻”最新成果进行展示，以创新的方式展示硬科技成果，增强观众参与和体验。

博览会参展单位包括硬科技领域相关的国际企业，硬科技国内知名企业、独角兽企业，大型集团企业，中科院系统、国防科工系统，西安市各开发区、重点高校院所、硬科技龙头骨干企业，以及20个国内城市和5个国外友好城市代表团，参展人数将超过8000人。

举办系列分论坛和赛事

2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会将围绕“硬科技”八大领域，设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题，召开多场分论坛。

分论坛包括“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛、中国智能制造国际论坛、2018西安国际光电子集成技术论坛、西安智慧交通产融创新高峰论坛、中国国际航空科技创新暨通用航空发展高峰论坛、第三届国际丝路新能源汽车大会、2018国际金融科技与区块链产业高峰论坛等。各分论坛将产业和资本相结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。

同时，大会期间还将举办“第三届中国创新挑战赛（西安）”“京东西安首届硬科技创业大赛”“创之星中美创新创业大赛新材料行业赛决赛”“西北高校创新创业硬科技大赛”等多场硬科技赛事，让与会者体验硬科技竞赛的激情。

本报记者石喻涵

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