学界大咖讲演 最新成果展示 精彩赛事上演 2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会亮点纷呈

本报讯（记者关颖）10月9日，记者从市科技局获悉，由西安市委、市政府主办，西安市科技局、中科创星、清科创业承办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会11月5日-11日将在西安市拉开帷幕。据悉，此次大会将以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题，大会同期举办2018全球硬科技产业博览会、中国创新挑战赛、“一带一路”北斗产业创新发展高峰论坛等20余场次活动。

记者了解到，本届大会将邀请诺贝尔奖得主、知名院士、行业大咖，以及来自科技领域及各行各业从业者们，共同针对世界前沿科技展开探讨与研究，通过案例分析、思维梳理、数据考证等方式，传递科技内在逻辑与激活科技创新的方法论。

大会将围绕“硬科技”八大领域展开，设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题；将产业和资本结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。促成各界嘉宾，交流创新思想和创新技术，引发创新共振，形成多方合作。

大会将进行“丝路硬科技创新联盟”揭牌仪式；发布1000亿硬科技产业基金指南；发布硬科技白皮书等一系列活动。同时于11月8日-11日在曲江国际会展中心设置硬科技专题展区，集中展示国内外硬科技领域前沿新技术、新产品和西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就。并设置体育科技大会活动展区；邀请国际硬科技+黑科技+科幻最新成果进行展示，以创新的展示方式展现硬科技成果，增强观众的参与和体验。

本次大会期间还将举办“第三届中国创新挑战赛（西安）”“京东西安首届硬科技创业大赛”“创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛”“西北高校创新创业硬科技大赛”等多场硬科技赛事，让与会者体验硬科技竞赛的激情。

新闻推荐

飞机隐身涂料很神奇、 人工智能防“尾随”、3D打印煎饼趣味多…… “双创”活动周西安会场 一场趣味十足的科技盛宴

10月9日，2018全国大众创业万众创新活动周西安会场正式启动。（记者冯炜实习生徐楠摄）“哎呀，你们这里早餐都可以打印...

西安新闻，新鲜有料。可以走尽是天涯，难以品尽是故乡。距离西安再远也不是问题。世界很大，期待在此相遇。