新材料领域的拓荒者 ——访西安明科微电子材料有限公司总经理马俊立

马俊立

随着电子制造技术的不断进步，第一、二代材料越来越无法满足当代电子封装的需求，以铝碳化硅及铝硅为代表的第三代封装材料已成为主流，马俊立总经理带领的西安明科微电子材料有限公司业已成为国内该领域的领军者。

铝碳化硅是一种新型材料，导热性好、膨胀率低，在军工、航天、信息产业等领域应用前景十分广阔。为了深入了解铝碳化硅，马俊立跟着西工大教授在实验室常常一待就是一整天，学画图、设计工装……功夫不负有心人，这个文科学子，靠着自己的坚持和努力，最终将铝碳化硅的研发和应用原理烂熟于心。马俊立等人铆着“外国人能研究出来，我们为什么不行”的劲儿，依托西北工业大学凝固技术国家重点实验室，将仅有的资源全部用于第三代电子封装材料的研发和生产上。经过千百次的试验，第三代封装材料铝碳化硅产品终于成功落地。以开发研制新型微电子封装材料——铝碳化硅及其系列产品为主营业务的西安明科，开始在国内崭露头角。

2013年，公司经历了最艰难的一年。明科一直将注意力凝聚在生产研发上，由于产品投入使用要经历考察、试用等阶段，回款很难。而且，公司秉承不能借钱搞研发的理念近10年。经营、研发等矛盾在2013年全面爆发。公司总经理马俊立立即跳出以往的思维模式，四处奔走，筹集资金，最终使公司度过了危机。

转变了经营模式的明科，收效明显，其铝碳化硅系列产品得到中国大陆、台湾和欧美多家企业的认可，已先后与中国电子研究所、中国航天科技集团第九研究院、华为技术有限公司、比亚迪汽车科技有限公司以及美国、俄罗斯、德国等国开展合作，成为国内第一个规模制造铝碳化硅高端产品的专业厂商。与此同时，由于明科公司在行业的快速发展，也吸引了大量的风险投资商，公司最终选定3家国内知名风投合作，陕西省高新技术服务创业投资基金就是其中之一。

明科公司与西北工业大学“产学研”联合开发第三代铝瓷电子封装产品，是目前国内唯一一家在该材料方面拥有20项独立知识产权并可以投入批量化生产的企业。目前在全球，能够大批量成熟制造铝碳化硅与铝硅产品的，只有三四家企业，明科就是其中之一。经过10余年的发展，明科在技术方面已站在了行业的顶端。积极寻求市场合作，从被动转为主动，订单纷至沓来。

马俊立表示，下一阶段明科的主要目标是扩大生产规模，追求更为卓越的生产力和创造力，努力为中国的微电子工业继续做出新的贡献。记者张潇实习生刘水韵

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