铜冠铜箔5G通讯用材料低粗糙度RTF铜箔实现量产

本报讯（何亮 朱敏）“这台处理机是专门处理低粗糙度反转铜箔的，经过一年半不断摸索，现在机器使用十分顺利。”日前，铜陵有色铜冠铜箔公司生产车间工段长赵英超告诉记者。

针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔（俗称反转铜箔）的需求，铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术，解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品，并形成产业化，满足国内市场需求。

“我们自主开发的新一代反转铜箔，能大幅度减少高频电路的信号传送损失，完全满足当前5G通讯产业的需求。”该公司党委书记陆冰沪告诉记者，目前，他们新一代低粗糙度反转铜箔已经实现量产，并向国内多个一线印制电路板厂家正常供货，出货量日益递增。

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