4月16日,在铜陵经开区晶赛电子有限责任公司生产车间,工作人员正在生产电子封装外壳。据了解,该公司是一家专业生产各类电子封装外壳和数码产品精密结构件的国家高新技术企业,产品广泛应用于手机、家用电器、汽车电子等领域。公司根据封装原件小型化的特点,加大研发投入,主动调整了产品比例,增加小型化、性价比更好的小型外壳,成功满足了市场需求,确保了企业效益稳步增长。
祖亚琴 本报记者 高凌君 摄
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