明泰电子：创新驱动的封装“芯”希望

2018年11月29日，四川明泰电子科技有限公司总经理郑渠江在成都结束授牌大会，刚回到公司，便安排人将“省级企业技术中心”的牌子挂在了大门口，紧挨着“国家高新技术企业”的牌子，阳光下格外显眼。“牌子的科技含量非常高，我们非常重视。”成功挂牌省级企业技术中心，多年的愿望达成，郑渠江相当满意。

喜讯接二连三传来，2018年12月14日，在全市民营经济健康发展大会上，郑渠江获全市优秀民营企业家称号。作为半导体行业内颇为知名的专家型企业家，郑渠江带领着明泰电子走出一条创新驱动的跨越式发展之路。

8年高质量发展产品封装良品率高达99.8%

“集成电路设计、圆片制造、集成电路封装和测试，是明泰电子的主要产品。”郑渠江开门见山向记者介绍道，半导体行业向来有四大支柱之说，而明泰电子的业务包揽了全部，并逐渐形成了自己的特色。

2010年8月，明泰电子在遂宁市经开区开工建设。从建设伊始，明泰电子便立志打造高质量半导体微电子企业，致力于推动中国集成电路的封测产业发展。

“这是超声波扫描仪，公司投资了200多万元，希望通过精密的检测提高芯片结合度的质量。”“这是X光机，可以检测芯片内部焊线有无受损。”“这种芯片焊线机是从新加坡采购的，它旁边的是美国生产的。”在明泰电子的车间，郑渠江一边带着记者参观，一边向记者介绍说，8年来公司已经投入上亿元用于设备的更新，如今车间采用的全是国际领先的全自动生产设备和高精密度的检测仪器。

优良的设备加上精益式生产管理，既保证了产品的可靠性，又让设备产能得到最大的利用，使得明泰的封装良品率高达99.8%，明泰在短短几年便超越了同等规模的国内企业，在行业中树立了良好的口碑和信誉，也带来了良好的经济效益，2018年明泰电子完成1.3亿元产值。

创新驱动

多项技术领跑行业

“以前几个集成电路能完成的，现在只需要1个集成电路就行了。”在塑封车间，郑渠江拿起“半成品”，向记者介绍道。而这种“高集成度”技术的突破与创新，就源自企业技术中心的自主研发。

为了发挥科技创新的主导地位，2013年，明泰电子成立了研发中心，以市场为导向，以分析测试为技术支撑，研究现代封装工艺新技术，并转化现代高端封装技术成果。

截至目前，由明泰电子独立研发的专利已高达30多项。由明泰技术中心自主研发的电机驱动6芯产品，在业内引起了不小的轰动。由其自主设计研发的DIP、SOP系列多排引线框架及MCM多芯片组件DIP及SOP，在行业内达到领先水平。主要先进指标多排阵列引线框架，宽度已接近行业极限。

贯彻落实民营经济健康发展大会精神

2019全新冲刺中高端芯片产品

电子产品的周期很短，摩尔定律18个月为一个周期，更新频次之快创行业之最。如何让企业在竞争中立于不败之地？对于郑渠江和明泰电子来说，那就是要打好基础，通过不断更新设备、增加研发力量，来强化企业竞争的核心能力。

他判断说，随着目前新能源在全球的推广和广泛应用，芯片封测企业也将获得一杯羹。从2018年8月开始，明泰电子已投入4000多万元开建新的生产线，研发与生产TO系列产品。“对企业来说，TO系列产品的利润要高一倍左右。”郑渠江介绍，投产后一个月能生产0.45亿支芯片产品，增加产值900万元左右。

但这些对于明泰电子来说，只是微观上的变革，更大的变革将在2019年。郑渠江说，市委七届六次全会将电子产业确定为“5+2+1”全市主导产业之一，全市民营经济健康发展大会对明泰电子的表彰，都为企业轰足油门往前冲提供强大的动能。

今年，明泰电子规划100多亩的新厂房将开工建设，同时还将研发生产QFN、DFN系列产品，冲刺芯片高端市场，创新驱动为“中国芯”的封装带来新希望。

（全媒体记者蔡志凌）

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