第五届中国创新挑战赛（西安）硬科技发展专题赛经开区专场成功举办 48个解决方案 与19个技术需求揭榜比拼

参赛团队代表介绍参赛项目记者 雷伟东 摄

本报讯（记者康乔娜）10月19日下午，由科技部指导，由科技部火炬中心联合陕西省科学技术厅、中共西安市委、西安市人民政府共同主办，西安市科技局、西安经济技术开发区管理委员会共同承办的第五届中国创新挑战赛（西安）硬科技发展专题赛经开区专场活动在铂菲朗酒店举办。

专场赛旨在围绕人工智能和先进制造业等领域，聚焦企业实际需求，搭建共享创新资源、交流创新技术平台，加速科技成果转化，推进创新链与产业链的双向融合，48个解决方案通过现场路演和撮合洽谈等方式与19个技术需求开展揭榜比拼。活动现场共签订合作协议18项，合同金额共计908万元。

现场挑战赛最终决出西安交通大学机械工程学院、西安交通大学微电子学院两个优胜奖，深圳市智绘科技有限公司、西北工业大学杨旭东团队、西安电子科技大学田小林团队、西安建筑科技大学陈登峰团队四个优秀奖。

“我们去年就参加了这个比赛，比赛好在哪呢？其实通过比赛可以把企业方和需求方对接起来。”作为参赛解决方，西安建筑科技大学建科学院陈登峰教授表示，现在高校里有很多解决方案，但是不知道方案应该提供给谁，比赛提供了这样一个对接的机会。通过比赛，高校也了解到当前行业里的需求，可以根据相对应的方向有针对性地进行科研及人才培养。

会上，还举办了西安经开区人工智能创新发展示范区创建启动仪式。今年4月起，经开区通过技术悬赏、研发众包等形式，挖掘行业企业关键技术需求46项，征集到来自本地高校、科研院所和企业研发机构以及来自北京、上海等外地科研团队的解决方案65项。下一步，经开区将围绕汽车、装备制造、新材料、新能源等制造业的数字化、网络化和智能化，引进培育一批人工智能企业，强化制造业与人工智能技术协同创新与融合发展，构建集基础研究、应用研究、示范应用、产品制造与技术服务于一体的人工智能产业聚集区，到2022年，形成比较完善的人工智能创新发展生态体系，为经开区“硬科技”作出更多贡献。

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