高端半导体配套装备产业园项目

基本情况：由容大奕品（山东）芯材有限公司投资建设，主营半导体器件专用设备制造以及半导体器件专用设备公司。项目总投资约50亿元，占地200亩，分三期建设，全部建设投产后，可形成税收4亿元。

项目特点：自主研发的晶圆盒生产专利技术，打破了国外垄断。运用物联网、大数据、人工智能等先进手段，建设完整的研发、计划、调度、生产、仓储、运输、循环生产管理信息体系；拥有完备的项目管控体系和经验丰富的运营团队，建设先进的产品研发体系；产品质量达到国际标准，与日本、德国、韩国等知名品牌商家建立合作伙伴关系，产量位居全国同行业前列。

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