集成电路系统级封装及产业化建设项目环境影响评价第二次公示

《集成电路系统级封装及测试产业化建设项目环境影响报告书》征求意见稿已编制完成，现向社会公开征求对该建设项目环境影响有关的意见。

一、环境影响报告书征求意见稿全文的网络链接

《集成电路系统级封装及测试产业化建设项目环境影响报告书》全文网络链接为：https://pan.baidu.com/s/1TWc8Q-tZ8m-_wB2uz9av3A 提取码：lg6w 。查阅纸质报告书请以电话或邮件方式联系建设单位或报告编制单位，同时项目施工现场放置纸质报告书，以便公众查阅。

二、征求意见的公众范围

征求意见的公众范围：周围敏感点。

征求公众的主要意见：①对该项目的意见和建议；②对该环境影响评价报告提出的环境保护对策的意见和建议；③对该环境影响评价结论的意见。

三、公众意见表链接

公众意见表可至如下网址附件1下载：http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html

四、提交公众意见表的方式和途径

公众意见以写信、发传真、发电子邮件等形式反馈给建设单位或环评单位，请公众在发表意见的同时提供详细的联系方式，以便我们及时向您反馈相关信息行决策参考。

五、公众提出意见的起止时间

自本次公告开始日起10个工作日内。

山东晶导微电子股份有限公司

2020年3月19日

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