华为再亮“王牌”发布最新5G芯片

据新华社电中国华为公司6日在2019德国柏林消费电子展上首次推出新一代旗舰手机芯片麒麟990系列，其中包括全球首个内置全制式5G 基带的系统芯片（SoC）——麒麟990 5G，率先为消费者提供5G连接体验。

华为消费者业务CEO余承东在本届电子展上发表了题为“重构进化”的演讲，并发布了两款麒麟990芯片。

据介绍，其中的麒麟990 5G芯片采用了业界最先进的台积电第二代7纳米工艺打造，集成103亿个晶体管，还集成了负责人工智能计算的神经元处理器（NPU），在大幅提升性能与图形计算核心数的同时控制了芯片体积和能耗。

这款芯片最大的亮点是实现了5G基带内置，而且基带支持非独立组网（NSA）和独立组网（SA）两种5G架构以及全部频段，5G峰值下载速率达到2.3Gbps，上行速率达到1.25Gbps。余承东说，目前世界上其他厂商要么还没有自己的解决方案，要么只能靠外挂基带实现5G通信。

此外，华为公司还推出了只支持4G的较低版本麒麟990芯片，照顾还没有发展5G 服务的地区。采用麒麟990系列芯片的华为Mate30系列手机将于9月19日在德国慕尼黑发布。

柏林国际消费电子展是全球消费电子和家用电器领军展会，本届展会于９月6日至11日在柏林展览中心举行。

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