铜冠铜箔一科技成果填补国内技术空白

本报讯（何亮 朱敏）日前，受铜冠铜箔公司委托，中国有色金属工业协会在北京组织召开铜冠铜箔公司“电解铜箔生产自动化关键技术及应用”科技成果视频评价会。专家组一致认定该项目整体技术达到国际先进水平，并建议加快成果推广应用。

据了解，该项目针对我国高端通信信息产业发展中对电解铜箔的迫切需求，通过开展核心工艺及关键装备技术研究，开发了具有自主知识产权的张力闭环控制技术、张力-速度-厚度协同控制技术、面向节能的电解过程参数优化技术和铜箔生产系统集成技术，解决了铜箔卷曲过程中存在的起皱、撕边和断箔、人工调整张力误操作、铜箔生产过程多因素相互制约等关键技术难题，打破了发达国家在该领域的相关技术垄断，填补了国内技术空白，对推动我国高性能电子铜箔产业的转型升级具有重大意义。

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