立昂微：借力资本市场 打造国际一流半导体企业

杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称：立昂微 ， 股 票 代 码 ：605358，下文简称“立昂微”或“公司”） 本次发行4058 万 股 A 股 股票，今日在上海证券交易所主板挂牌。作为国内重要的半导体分立器件生产厂商，立昂微在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力。公司成功登陆资本市场后，将充分借力资本市场，进一步延伸和完善产业链，在巩固国内行业领先地位的同时，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

■本报记者 张璐璇

1 横跨半导体硅材料、分立器件两大领域的细分龙头

立昂微于2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立，是一家专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。经过多年发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面形成了自身的主打产品；还通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。目前，立昂微已经发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一。根据中国半导体行业协会的统计，公司在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八。

公司自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，拥有较为显著的技术与研发优势。2017-2019年，公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到 5.63%、7.08%、8.14%。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目；牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及 300mm硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。公司主要研发人员均具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，截至2020年3月末，公司拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

目前，立昂微已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。公司本身是经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院单位；公司下属子公司浙江金瑞泓是经浙江省科学技术厅、浙江省发展和改革委员会、浙江省经济和信息化厅联合认定的省级企业研究院，市级院士工作站，也是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。

值得一提的是，浙江金瑞泓在我国半导体硅材料行业同样处于领先地位，在2015年至2017年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一。立昂微在2015年6月成功全资收购浙江金瑞泓后，一举成为国内少有的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业。这有利于公司发挥产业链上下游整合的优势，即充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

凭借多年积累的研发技术优势，贯通产业链上下游的一体化优势，立昂微已拥有一批包括ONSEMI、 AOS、 日 本 东 芝 公司、台湾半导体、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国际国内知名公司在内的稳定客户群；并已顺利通过 博 世 （Bosch）、 大 陆 集 团（Continental）等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。

2 国内半导体企业对标国际领先水平 公司迎来发展机遇

公司所处的半导体硅片行业和半导体分立器件行业，属于半导体行业的细分行业，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。其中，半导体硅片作为生产制造各类半导体产品的载体，是半导体行业最核心的基础产品。在全球硅片市场，12英寸（300mm）半导体硅片已成为主流产品。在国内，大尺寸半导体硅片国产化近年来也是我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，目前，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但12英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法实现大规模量产。

根据IC Mtia统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份等十余家。其中，截至2018年底，公司子公司浙江金瑞泓具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用8英寸硅片项目未来还将增加月产能10万片。与此同时，公司负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子，正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。相信未来，在政策支持和包括浙江金瑞泓在内的国内部分龙头企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距，相关企业也将迎来广阔的发展空间。

半导体分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。近年来，受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升，但在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面，与全球领先水平仍然存在差距。不过目前，立昂微等少数研发设计制造能力较强的国内企业，已经突破了半导体分立器件芯片技术的瓶颈。加上近年来，我国通信、计算机等分立器件相关终端应用领域的快速发展，以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，都极大地促进了对半导体分立器件的市场需求，为半导体分立器件行业的发展提供了有力支撑，行业内龙头未来发展空间巨大。

3 努力攻克关键技术 打造国际一流半导体企业

先进的技术是半导体企业长远发展的基石。未来，立昂微将继续坚持自主研发，力图攻克一批关键技术。在半导体硅片方面，公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，公司将在努力优化现有产品结构、扩大产能规模的同时，巩固和拓展在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用，还要重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。

值得一提的是，公司负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯已经完成样品开发，处于客户认证阶段。公司未来也将积极做好量产工作，努力在微波射频集成电路芯片领域实现新的利润增长点，以实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，力争将自身打造成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

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