高通发布两款5G芯片 新平台将推动明年5G规模化部署

当地时间12月3日，高通骁龙技术峰会在夏威夷召开。  微博@21世纪经济报道 图

当地时间12月3日，高通在美国夏威夷举办的骁龙技术峰会上，推出了新一代骁龙5G旗舰移动平台骁龙865以及骁龙765和765G两款面向中端机型的5G芯片。

高通总裁安蒙（Cristiano Amon）在会上称，骁龙5G移动平台将推动2020年5G规模化部署。

据了解，高通骁龙865移动平台外挂骁龙X55调制解调器及射频系统，还不是一款集成式5G芯片。中档的骁龙765/765G移动平台是一款集成式5G芯片。高通将在本次峰会的第二天披露两款新平台的详细信息。

本次峰会上，高通还推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。

3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

本次峰会上，OPPO、vivo、小米等众多手机企业高层参会。

OPPO在峰会上宣布，将在2020年第一季度首批推出基于高通骁龙865移动平台的旗舰级5G手机。此外，OPPO即将在本月发布的全新Reno3 Pro将搭载骁龙765G集成式5G移动平台，成为OPPO首款双模5G手机。

OPPO副总裁、全球销售总裁吴强说：“通过搭载骁龙865旗舰级移动平台的产品，将给全球用户在诸如拍摄、游戏、人工智能方面，带来体验更好、性能更加出色的5G旗舰级产品。OPPO未来将推出更多5G产品，持续推动5G在全球的规模性商用。”

小米集团联合创始人、副董事长林斌在峰会上宣布将于明年第一季度发布小米10，作为小米十周年之际的旗舰作品。小米10也将成为全球首发骁龙865的智能手机。

林斌说，5G手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5G+AI+IoT的全新模式。小米将全力推动5G手机的研发和推广，并将在2020年推出10款以上5G手机。

摩托罗拉总裁Sergio Buniac在会上说：“5G是整个联想集团的业务重点——无论是网络基础设施还是消费终端业务，我们是业界首家推出5G智能手机和率先展示5G PC的厂商。作为联想集团旗下的移动业务，摩托罗拉将在2020年继续引领5G时代，在高性能的骁龙765和865移动平台的支持下，不断扩大5G解决方案组合，重振我们在顶级旗舰终端市场的地位。”

HMD Global首席产品官Juho Sarvikas说： “我们在2020年的重中之重，是实现5G的进一步普及——采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5G手机，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。”

除了此次参加2019骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5G移动终端中采用高通最新发布的骁龙5G移动平台。

不过，高通另有一个“坏消息”。韩国一家法院周三判定，反垄断执法机构以强迫签订不平等合同为由向高通公司征收8.73亿美元罚款的监管行为合法。据悉，高通当天发表一份声明称，无法接受韩国公正交易委员会的决定，将向首尔高院提起上诉。

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