晶晨股份 背靠创维TCL的机顶盒芯片龙头 成为科创板001号受理企业，主营多媒体智能终端芯片

晶晨半导体

2018年营收：23.69亿元

2018年净利润：2.82亿元

主营业务：晶晨半导体(上海)股份有限公司是一家中外合资企业。公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。

所在地：上海

成立时间：2003年7月11日

A他们在做什么？

晶晨半导体(上海)股份有限公司成立于2003年，是一家中外合资企业。公司的核心产品按照应用类别可以分为智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片等。2017年-2018年，公司营收高速增长，分别同比增长47.06%及40.14%。

B有哪些资本参与？

2015年和2017年，TCL王牌、创维投资，以及天安华登、嘉兴珐码等投资者参与公司增资；公司还多次转让股权，陆续有上海华芯、华域上海、华胥产投、小米子公司PeopleBetter等入股。去年底，华胥产投以16.75元/股的价格受让1269.72万股（占总股本3.43%）。以此计算，公司估值约为62亿元。

C他们的市场前景？

晶晨半导体所处的集成电路设计行业属于国家鼓励发展高技术和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持。

近年来，我国集成电路设计行业始终保持快速发展态势。2018年，我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元，同比增长21.50%。

上交所3月22日晚公布了第一批科创板的受理批文，晶晨半导体（也称晶晨股份）成为第一批被受理的拟上市公司，受理编号为001。

在登陆科创板之前，晶晨半导体在公众面前较为低调，但却颇受资本青睐。穿透股权关系，其背后的股东包括创维数字、TCL王牌、东芝电子、小米、“新湖系”上市公司新湖中宝等。

百度、小米、亚马逊等均是客户

作为编号“001”的受理企业，晶晨半导体引起市场的广泛关注，其主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售。其主营业务产品按照应用产品类别可以分为智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片。

企查查数据显示，晶晨半导体(上海)股份有限公司成立于2003年，注册资本3.7亿人民币，是一家中外合资企业。

综合招股书及企查查等信息显示，晶晨半导体的实际控制人为JohnZhong和YeepingChenZhong，双方系夫妻关系，均为美国籍。截至招股书签署日，JohnZhong、YeepingChenZhong以及一致行动人陈海涛（YeepingChenZhong的父亲）控制的CowinGroup和PeakRegal合计持有晶晨集团58.46%的股权。

招股书显示，2016年-2018年，晶晨半导体实现营收分别为11.50亿元、16.90亿元和23.69亿元，2017年、2018年营收分别同比增长47.06%及40.14%。公司招股书显示，营收高速增长主要系受下游终端应用市场保持增长，晶晨半导体凭借关键核心技术研发以及对市场的深度理解、前瞻性判断，陆续推出的多款智能机顶盒、智能电视芯片和AI音视频系统终端芯片获得市场认可，致销量大幅提升所致。

受益于人工智能快速发展，晶晨半导体的盈利能力随之提升，同时，也积累了不少优质客户资源。晶晨半导体的智能音箱芯片方案已被百度、小米、若琪、Google、Amazon、JBL、HarmanKardon等企业采用，其中小米小爱音箱、百度小度音箱和GoogleHomeHub等产品的销量在全球范围内名列前茅。受上述因素影响，2018年，晶晨半导体智能音箱芯片销售量达1235.65万片，比上一年同比增长846.06%。

2016年-2018年，晶晨半导体的综合毛利分别为3.62亿元、5.95亿元和8.25亿元，2017年、2018年同比分别增长64.22%和38.64%。报告期内，公司综合毛利主要来源于主营业务收入，主营业务毛利占综合毛利比例超过99%，主营业务表现突出。

去年研发费用3.76亿元，未来可期

于科技公司而言，研发费用的支出十分关键。2016年-2018年间，晶晨半导体的研发费用分别为2.11亿元、2.67亿元和3.76亿元，占营收比例分别为18.34%、15.80%及15.88%，整体呈平稳增长趋势。

招股说明书显示，2016年，晶晨半导体的研发费用占营收的比例相对较高，主要原因系公司2016年大力研发智能电视芯片升级产品以及AI音视频系统终端芯片产品，部分产品尚未实现大规模销售，导致研发费用占收入的比例较高。2017年及2018年，随着公司产品销售规模的迅速提升，公司研发费用占比相应下降。

报告期内，人工成本占研发费用的比例分别为68.81%、68.87%、64.46%，系公司研发费用的重要构成。2017年及2018年，人工成本金额较上一年度分别增长3890.26万元及5860.62万元，同比增长26.82%及31.86%，主要原因系公司加大对原有产品的升级及新产品开发的研发投入力度，研发人员数量及薪酬相应增长。

此次登陆科创板，晶晨半导体拟募集资金超15亿元，其中约2.48亿元用于全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目，约2.31亿元用于国际/国内8K标准编解码芯片升级项目，约1.98亿元用于研发中心建设项目，6亿元用于发展与科技储备资金。

近三年资产负债率整体走低

据奥维云网数据显示，晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%市场份额。占领半壁江山的晶晨半导体在行业内的议价能力较强，同时，晶晨半导体对经销商及部分直销客户采用“款到发货”的销售结算方式，即无信用账期；对资信状况良好且长期合作的直销客户给予一定的信用账期(30天至60天左右，部分长期合作的直销客户可适当延长)。

2016年-2018年报告期内，晶晨半导体的应收账款周转率分别为25.14次/年、16.36次/年及12.41次/年，应收账款周转速率整体较快，收入质量较高。报告期各期末，公司6个月以内账龄的应收账款占应收账款总额的比例超过98%，账龄结构良好，且销售回款状况良好，未发生大额坏账的情形。

从偿债能力来看，2016年-2018年报告期内各期末，晶晨半导体的资产负债率分别为55.14%、28.07%、31.60%。报告期内，晶晨半导体的资产负债率整体呈下降趋势，主要系2017年部分股东完成对公司增资进而增加了公司资本实力。同期，公司的流动比率分别为1.40、3.10、2.48，速动比率分别为0.76、2.38、1.41。报告期内，公司的短期偿债能力整体呈增强态势。

新京报记者张妍頔

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