32%仍为空白，52%依赖进口，代表建言 把关键基础材料攥在自己手里

本报北京3月13日电（记者北梦原）“目前，以12英寸为代表的半导体金属靶材，国内使用主要依赖进口，这使我国的芯片自给安全存在重大隐患。”今天，中色(宁夏)东方集团西北稀有金属材料研究院铍材研究所所长王东新代表在接受记者采访时表示，像钽靶材这样的关键基础材料，急需实现国产化。

今年上会，王东新代表带来了一份关于推进半导体钽靶材国产化的建议。王东新代表所关注的钽靶材是制造芯片的关键材料，而我国的12英寸钽靶材几乎全部依赖进口。

“一旦国外断供，我们就断粮了。”王东新代表提出的芯片核心材料问题，是国内基础材料学界和新材料应用产业界共同忧心的问题。根据工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料的调研，目前，我国32%的关键材料仍为空白，52%依赖进口。

据了解，我国半导体、液晶面板、化工新材料等多个领域，都不同程度存在着关键基础材料依赖进口的问题。国内关键基础材料的短板，让相关行业时刻面临着材料短缺、产业链断裂的威胁。

在去年举行的中国新材料产业创新发展论坛上，工信部原材料工业司副司长潘爱华表示，由于长期存在基础研究不够、企业融通不够、产用结合不够、要素联动不够等问题，我国新材料产业发展一直滞后。

“国外厂家对技术进行封锁，国内的芯片制造厂家能从国外买来靶材，材料用完了以后，废材原封不动地返还给国外厂家。”王东新代表表示，目前，世界范围内12英寸钽靶材制造商主要来自美国、日本、德国，各企业均通过专利进行技术保护，或进行技术保密。

“要想把关键基础材料攥在手里，只能靠自己。”王东新代表介绍说，对比国外材料巨头，国内企业呈现出小而散的特点，分布于产业链上中下游的各个企业各自为战，相互之间没法融会贯通，存在协作壁垒。

对此，王东新代表建议，在国家或全行业、产业链层面建立半导体靶材国产化上下游联合体，打通产业链中间壁垒环节，形成市场合力，最终实现国产替代进口。

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