金主支持博通有望博得东芝芯片业务

4月13日，有消息人士透露，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。虽然富士康在竞购者中出价最高，但受到了其他因素制约。

知情人士称，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团以及三菱日联金融集团的放贷部门计划向博通提供大约150亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助东芝30亿美元。得益于此，博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元（约合180亿美元）。但现阶段的报价不具约束力，可能还会发生变化。第二轮竞价的截止日期是5月19日。

据了解，芯片业务部门是东芝的核心业务之一，在上一财年5.67万亿日元的营收中，约25%来自芯片业务部门。但受美国核能业务部门西屋电气63亿美元资产减记的影响，为了缓解资金压力，东芝决定出售其芯片业务部门大部分、甚至是全部股份。据透露，除了博通，东芝还接到了中国台湾富士康和韩国SK海力士的初步报价。而富士康已经暗示，计划最多斥资3万亿日元（约合270亿美元）竞购东芝芯片业务员部门。虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。 （本报记者 王鹏淇）

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