5月21日,马鞍山市郑蒲港新区天通精电新科技有限公司技术人员在检验新开发的半导体产品。郑蒲港新区错位发展,承接半导体封装测试领域以及半导体关键零部件领域制造企业,已经初步形成集成电路封装测试产业集聚区。今年1月至4月,引进的一批亿元以上半导体项目相继投产,半导体产业完成产值5.2亿元。
特约摄影 王文生
本报通讯员 吴琼 摄
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