4月26日,在山东金鼎电子材料有限公司生产车间内,生产副总经理王俊厂正在查看挠性覆铜箔板生产情况。
王俊厂拥有10多年电子材料研发经验,自进入金鼎电子以来,带领10多名研发技术人员自主创新,重点研发生产挠性覆铜箔板。在他的积极参与推动下,不断攻克技术难关,通过100多次试验,对公司原材料匹配性能、AD配方、工艺参数调整等方面进行提升和改善。经过半年多的不懈努力,获得三星、苹果公司质量认证,顺利成为供应合作伙伴。截至目前,共获得专利28项,其中发明专利11项,实用新型专利17项。
记者 张铭 通讯员 冯建华
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