合肥“上市军团”将再添一员

本报讯记者从新站高新区获悉，近日，汇成股份IPO上会审议通过。这是继3月10日晶合集成、翰博高新双双上会审议通过后，本月该区上会通过的第三家企业。

汇成股份于2015年12月落户合肥综保区，是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”。其掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，填补国内金凸块技术空白。在“芯思想研究院”发布的2021年中国大陆本土封测代工公司排名中，汇成股份入榜前十。

近年来，新站高新区一直深耕芯屏领域，将企业上市作为动能转换的“最强引擎”，对一批影响力大、创新能力强、发展潜力好的后备企业进行精细化培育，并在金融、政策、服务等领域不断加大政策扶持和服务力度。

（记者 苏晓琼）

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