本报讯(记者 杨竹青)日前,受省科技厅委托,市科技局在合肥组织专家,对文一三佳科技股份有限公司承担的省科技重大专项项目“集成电路先进封装塑封工艺及设备研发”进行了验收。
项目主要研究领域为专用集成电路芯片的塑封,文一三佳公司通过该项目的实施,对集成电路先进封装塑封工艺的研发攻关,实现了从传统塑封工艺到先进塑封工艺的转变,塑封产品尺寸更薄,信息传输量更大,信号延迟缩短,性能更稳定。
验收专家组专家通过听取项目承担单位汇报,查阅项目资料,质疑答辩,验收组同意通过验收。本项目顺利通过验收,标志着文一三佳公司完成了集成电路先进塑封成型设备的技术储备,成功实现了替代进口。
新闻推荐
小区用水“最后一公里”将让居民更放心 合肥二次供水管理新规开始施行
本报讯今年,合肥正在试行二次供水双水箱建设模式,实现不停水清洗水箱。未来,将加快淘汰传统的楼顶水箱建设和蓄水方式,最...
合肥新闻,弘扬社会正气。除了新闻,我们还传播幸福和美好!因为热爱所以付出,光阴流水,不变的是合肥这个家。