中国宽禁带功率半导体及应用产业峰会在肥召开

本报讯 10月25日，“2019年中国宽禁带功率半导体及应用产业峰会”在合肥经开区召开。省经信厅副厅长王厚亮、副市长王文松出席峰会并致辞。

据介绍，宽禁带半导体材料是新一代半导体产业的重要发展和突破方向，目前已被列入安徽省半导体产业发展规划重点任务。本次峰会在肥举行，对于合肥市营造产业氛围，打造中国“IC之都”具有重要意义。

峰会上，国内外专家和产业界人士分别就宽禁带半导体技术和应用发布多项专题技术报告，分享产业最新技术进展和广阔发展前景，并围绕深化产融合作，推动产业发展进行深入探讨，提出针对性意见和建议。会上还发布了《功率半导体分立器件产业及标准化白皮书》。

（李长龙 邬王赟然 记者 方娟）

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