“新芯之都”合肥造出高端硅产品

今年12月，作为全球第二大半导体设备公司配套的知名企业——汉民科技投资的合盟精密工业（合肥）有限公司（简称“合盟精密”），即将在合肥空港经济示范区量产硅环和硅片产品，这是半导体蚀刻制程设备中关键的电极。面对美日数十年的垄断，中国的半导体产业也有了自己的高端硅零部件产品。

综合评分破90的只有合肥

郑人豪站在位于合肥空港经济示范区的集成电路产业园办公室里，眼前是大片的开阔地，周围是迅速建起的厂房。C栋1层，是合盟精密的大本营。

虽然整个集成电路产业园还在加紧完善建设，但合盟精密的硅环、硅片样品已下线。在一间密闭的实验室里，技术人员将硅环拿在手里，仔细查看表面，“这是看看硅环的整体做工、质量”，他介绍。而更加严谨的检测，是由一台激光扫描机器完成。肉眼看上去平整的硅环，在激光探头的检测下，能够看到表面细微的结构，“因为是用在半导体设备里的电极，所以一丝瑕疵都不能有”，这也是这个产品的高端所在。

今年3月19日，汉民科技股份有限公司副总经理林冬青率队来到合肥，就合作进行了深入会谈。之后，郑人豪作为合盟精密的代表郑重在投资协议上签字。谢志坤是汉民科技（上海）有限公司的项目经理，前期一直是他和郑人豪负责在全国各地的项目选址。

2016年，国内开始大力发展集成电路产业，而在上海的汉民科技承载了寻找制造业转型基地的重任。当时，合肥“新芯之都”的说法一下吸引了两人，而兆易创新、通富微电等20余家知名企业的聚集和落地，对汉民科技来说正是所要寻找的产业基础。“当时我们有对各城市进行打分，超过90分的只有合肥”，郑人豪说。

在高端产品方面填补空白

合盟精密的签约落地，成为合肥在全国集成电路产业基地竞争中的一大亮点。郑人豪说，合盟精密总投资3000万美元，项目主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产和制造，为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套，项目在高端硅零部件产品方面填补了国内空白。

据介绍，半导体硅材料的现状是，在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路（LSI）都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的。在未来30~50年内，它仍将是LSI工业最基本和最重要的功能材料。郑人豪说，以前硅零部件的材料都是从国外进口，随着国内产业的发展，材料纯度不断提升，现在他们所选取的合作方之一是辽宁锦州的企业神工半导体，其材料纯度已达到世界一级。而且通过比较两地的客户聚集度、市场开放程度、区位交通优势、政府优惠政策等，他们还说服神工半导体在合肥设立供给站，下一步实施计划正在拟定。

目前， 合盟精密的第一条生产线已建好，正在认证过程中，预计12月就可以量产。

张亚威 安徽商报融媒体记者 郜征/文 刘职伟/摄

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