半导体硅零部件 在肥投产 填补国内空白

本报讯7月22日，合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业（合肥）有限公司成为园区第一家正式运营企业，将在高端硅零部件产品方面填补国内空白。

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期世界500强企业日本三菱材料也计划参与投资，项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产制造，为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。

汉民科技是经开区集成电路产业的重要企业，合盟精密是汉民科技引进的第一个项目，未来汉民科技还将持续引进优质半导体项目。

目前，经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统，已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展，打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的中国“新芯之都”。（通讯员 李长龙 合肥晚报 ZAKER合肥记者 袁兵）

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