芯片产业异军突起

在合肥晶合集成电路有限公司展厅，最醒目的位置上摆放着安徽省第一片生产下线的晶圆。 5月21日，公司总经理黎湘鄂告诉记者，这样一片晶圆，可以切割成数千个芯片，进入手机、电脑、电视、汽车等，成为最核心的配件之一。

2017年7月，晶合集成第一批产品试产下线。同年10月，晶合集成生产的110纳米驱动IC单片晶圆的良率达到技术母厂力晶水准，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。

“预计2020年满产，每月规模达4万片。 ”晶合公司工作人员告诉记者，4座晶圆厂全部建成后，总月产能将达16万片12英寸晶圆。晶圆项目的投产，破解了缺“芯”的局面，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，打破了国产面板芯片几乎全靠进口的局面。黎湘鄂透露，预计未来5年至10年内，晶合可实现提供七成合肥产业所需集成电路。

随着合肥晶合等一批企业的崛起，短短几年，安徽省芯片产业快速实现 “从无到有”“由少到多”的嬗变，合肥也由此成为全国芯片产业发展最快、成效最显著的城市之一。

目前，合肥已初步形成三大产业特色芯片集群。在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业；在家电芯片领域，集聚了君正科技、矽力杰等企业；在存储、汽车电子、电源芯片等领域，已经实现了初步布局。去年，合肥集成电路产业实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。

【背景链接】

根据《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，到2021年，安徽省半导体产业规模计划达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到 2家至3家。在产业布局上，安徽将打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

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