安徽省首个12英寸晶圆厂昨量产

本报讯  12月6日，安徽省首个12英寸晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合晶圆制造项目成功量产，标志着合肥距离打造“中国IC之都”的目标又近一步。

年底合肥晶圆可月产3000片

在日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个“心脏”。晶合集成项目选择合肥，打破了国内长期以来的“缺芯之痛”。

总投资128.1亿元的合肥晶合集成项目，于2015年10月20日奠基开工，2017年6月28日一期竣工试产，7月中旬第一批晶圆正式下线。目前项目已实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

不仅如此，项目还将吸引上下游企业集聚而来，预计到2020年，仅晶合公司生产的晶圆，就可以实现中国面板驱动芯片国产化率70%，成功打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

2020年集成电路产业产值将超500亿元

“对于面板来说，最核心的元件就是晶圆。12英寸晶圆的工艺在目前市场上极有竞争力，产品的品质非常稳定。”合肥晶合集成董事长陆祎介绍说，目前合肥晶合集成的芯片已经用在国内的电视和手机面板上。不久的将来，市民的手机就能用上“合肥造”芯片。

新站高新区相关负责人表示，依托新型显示产业基地的建设发展，新站高新区作为合肥集成电路产业重要基地，不断推动产业纵向横向延伸。如今，产业类项目已落户20个，总投资249.4亿元。

记者了解到，目前，合肥已被列入国家集成电路产业重点布局城市，产业规模日益壮大，创新能力明显提升，汇聚了力晶科技、通富微电、联发科技等一批龙头企业，已成为全国少数几个拥有设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。

“十三五”期间，合肥计划进一步培育发展集成电路产业，完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。   （倪奇 记者 苏晓琼）

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