合肥综合保税区首个工业项目投产

本报讯 好消息，合肥综合保税区迎来了首个工业项目投产！4月21日，合肥新汇成晶圆凸块封装测试项目（一期）投产仪式在保税区举行。

新汇成微电子有限公司是中国大陆首家提供12寸LCD驱动芯片的晶圆凸块、封装、电性测试全工序服务的企业，也是首家与大陆半导体设备制造商合作研制驱动芯片封装制程设备的企业。

据悉，合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元人民币，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。

值得一提的是，合肥新汇成晶圆凸块封测项目在开工后一年时间就实现了投产，是合肥综合保税区首个实现投产的工业项目，标志着合肥综合保税区集成电路产业发展迈出了新步伐。

令人欣喜的是，近期，合肥综合保税区各类项目纷至沓来，在2月6日的集中签约仪式上，共有9个项目集中签约，总投资26.32亿元人民币。3月31日，总投资6亿元的激光显示产业化项目正式签约。4月12日，高端芯片晶圆级测试项目正式签约。

下一步，合肥综合保税区还将继续以保税加工为核心，发展保税贸易和保税物流，丰富和提升综合保税区功能，发展跨境电子商务、国际结算、融资租赁、检测维修等。

新站高新区相关负责人表示，希望将其建设成为中部领先、全国前列的综合保税区，打造全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地、全国重要的现代服务业创新基地、引领合肥市乃至安徽省开放发展的重要平台、安徽省申报国家自由贸易试验区的重要支点。

（合肥晚报 合肥都市网记者 黎静)  

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