合肥联合微电子中心近期将开工

本报讯  长期以来，由于我国集成电路基础研究比较薄弱、关键核心技术受制于人，每年进口集成电路芯片超过2000亿美元。

3月2日，记者获悉，作为合肥综合性国家科学中心七大平台之一的联合微电子中心，将于近期开工，将吸引300多名全球集成电路高端人才入驻，以实现国产芯片“自主创新、自主可控”的目标。

实现国产芯片“自主创新、自主可控”

如今，智能手机、电脑、智能家电、汽车等产品，都需要用到一样核心产品——“芯片”，而“芯片”的研发生产都源于集成电路产业的发展。集成电路产业是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

记者了解到，建设联合微电子中心符合国家产业政策发展方向和集成电路产业发展趋势，有利于汇聚全球集成电路高端人才、开展产业关键共性技术研究、促进产业技术转移孵化、创新产业培育发展机制，对于实现国产芯片“自主创新、自主可控”、增强我国集成电路产业创新能力以及合肥打造中国“IC之都”具有重大意义。

当前，合肥正全力打造“中国IC之都”。全市集成电路产业集聚度和首位度位居全省第一，已成为国内推进集成电路产业力度最大、成效最显著的城市之一。作为合肥首批战略性新兴产业集聚基地之一的集成电路基地，2016年实现产值173.1亿元，增速达到29.4%。

300多名集成电路高端人才将入驻

记者了解到，联合微电子中心落户在新站高新区东淝河路与西淝河路交口西北角（合肥综合保税区东侧）。建成后，将吸引300多名全球集成电路高端人才入驻，加快集成电路产业集聚和产业技术创新。

根据方案，联合微电子中心以汇聚全球高端微电子人才、突破产业核心技术、加速产业集聚发展为目标，努力建成国际一流、国内领先的微纳米技术创新、科研应用一体化的研究基地、国家集成电路产业创新中心。

打造介于高校和企业间的研发机构

联合微电子中心的定位就是国家级、国际化、开放式的产业创新研究机构，通过搭建稳定开放的研发平台，提供研发服务，开展技术交流，培养人才，打造一个介于高校院所和企业之间的研发机构。

联合微电子中心主要规划建设12吋线（28nm）、8吋线（130nm）中试平台以及封装测试平台、设计服务平台、可靠性及失效分析平台等，聚焦集成电路新工艺、新材料、新结构等方面开展关键技术攻关，获得集成电路制造关键工艺的核心解决方案和成套产品工艺、设备的开发。

目前，8吋线建设已启动，预计在同年底完成主体建设，2018年投入使用，并将适时启动12吋线建设。

合肥晚报 合肥都市网记者 蒋瑜香

新闻推荐

·警方提醒·警惕网络兼职刷单刷信誉诈骗

本报记者李晓群近日，刚参加工作的市民小章手机接到一条自称人才网的短信，称其信誉良好劝他加入兼职QQ。小章信以为真，就按照对方要求进行刷单。刚开始，小章购买了110元商品，佣金5元，任务完成后对方...

合肥新闻，讲述家乡的故事。有观点、有态度，接地气的实时新闻，传播合肥正能量。看家乡事，品故乡情。家的声音，天涯咫尺。