甘肃省一科技重大项目通过验收

本报讯（记者房惠玲）12月12日，记者从省科技厅获悉，甘肃省科技重大专项“超大晶圆功率器件封装技术研发及产业化”日前通过专家验收。

据悉，该项目是2015年省科技厅立项的科技重大专项，项目总投资3800万元。该项目主要针对我国半导体功率器件市场需求旺盛，但超大晶圆功率器件封装技术落后的现状，研发了贴膜、划片、上芯、铝线键合、热阻测试工艺、可靠性试验及失效模式分析等超大晶圆功率器件封装全套工艺技术。该产品广泛应用于工业控制、新能源、智能电网及插电式混合动力汽车等领域。同时，该项目产品已成功进入国际主流市场，实现为国际半导体巨头“德国英飞凌”稳定供货，具备了承接国际大客户的硬件基础与软件能力。

项目执行期间，实现新增年销售收入6194.15万元，新增年利税891.32万元。

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