为抢抓5G新基建机遇 池州铜冠铜箔集团公司 研发5G通讯电子铜箔

为抢抓5G新基建机遇

池州铜冠铜箔集团公司

研发5G通讯电子铜箔

本报消息 记者纪良发 通讯员江志报道 今年以来，为抢抓5G新基建机遇，进一步加快创新发展，位于池州的安徽铜冠铜箔集团公司积极对标世界最先进的5G通讯用电子铜箔制造企业，努力研发最高端的5G通讯用电子铜箔——HVLP铜箔。

据了解，铜箔是非常好的导电体，是5G基站建设必不可少的基础材料。铜冠铜箔集团公司一直高度重视创新工作，注重人才培养，先后培养了4名享受国务院特殊津贴的研发骨干，公司的“新型电子铜箔工艺及装备研发创新团队”和“5G通讯用高频高速高性能电子铜箔研发团队”先后入选安徽省第六批和第十二批“115”产业创新团队，有了优秀的研发团队和研发人才，从而保证公司产品每两年实现一次升级。

目前，该公司正在加速研究用于5G通讯用的HVLP铜箔和新能源锂离子电池用4.5微米高抗拉强度超薄电子铜箔等第五代产品。

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