全球核心产业创新和半导体产业发展大会在蓉召开

促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地……昨日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在双流区召开。

此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟（以下简称融信联盟）、成都市人民政府等共同举办。大会汇集了产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业、互联网汽车制造、消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家，共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势，推动集成电路相关企业落地成都，高效发挥产业集群效应。

值得关注的是，会上双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议。该战略合作协议涉及组建一只产业基金；规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区；打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。据介绍，在此之前，融信联盟成员国内知名手机芯片设计企业瓴盛科技已经在成都率先落地，办公地点已经选定，预计6月将正式启动，将成为在双流区落地的第一个半导体设计公司。

与此同时，中关村融信金融信息化产业联盟与中国建设银行四川分行签署了战略合作协议。

相关负责人表示，一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源，加强金融资本与产业融合，助力成都集成电路产业升级，突出打造西南产业聚集地，助力成都加快建设全面体现新发展理念的城市。

本报记者 陈方耀

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