蓉企发布自主智慧物联网芯片

本报讯 （记者 赵一） 从首次洽谈到正式签约，仅用26天时间，瓴盛科技SoC芯片项目一年多后结出硕果——28日下午，“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市召开，经过一年多技术攻关，一次性流片成型，瓴盛首颗AIoT SoC产品JA310芯片重磅发布。

JA310面向智慧监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等广泛的智慧物联网应用，力主打造开放式平台化解决方案。这是瓴盛科技落户成都以来自主研发的首款芯片。

相关数据表明，全球物联网市场规模预计到2023年将达到11000亿美元，移动通信芯片和智慧物联网芯片将是全球信息产业的核心竞争力，而这也是瓴盛公司战略聚焦的主赛道。公司明确了移动通信和AIOT芯片双产品线并进的策略，打造引领产业发展的全新移动计算平台。

JA310系列的推出，是瓴盛智慧物联网战略落地的关键之举。JA310采用业界领先的芯片架构，基于三星的11nm FinFET工艺制程，与目前市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比，性能显著提升的同时减少将近50%的面积、功耗降低30%，在性能、面积和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平。

“在传统监控领域，终端设备已经从要能拍得清发展到要看得懂，瓴盛通过开发自己的算法并与国内的一些AI算法企业建立良好的合作，针对车牌识别、人脸识别等应用提供算法集成的解决方案。”据介绍，目前，瓴盛与众多的合作伙伴密切配合，努力打造包括围绕芯片的元器件适配、软件开发环境、上层应用整合的完整、开放生态体系。

AIoT解决方案JA310的推出揭开了瓴盛长久致力于泛视觉领域产业生态建设承诺的序曲，瓴盛科技未来还将推出更多的芯片以覆盖更广泛的领域，并通过更深入的产品与技术服务，深耕智能视觉领域实现产品颗粒度细化，从量变催生质变。

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