半导体 10 亿+美元投资机会 瞄准 5G 高铁等领域

泛半导体产业投资分论坛现场

2019中国电子信息博览会·泛半导体产业投资分论坛在蓉举办

本报讯（记者 彭江）7月11日，2019中国（成都）电子信息博览会·泛半导体产业投资分论坛在蓉举行。来自中国芯片公司高层、及其上下游EDA工具/IP提供商、资本界、方案商、应用方等行业精英、大咖们，纷纷探讨新热点，发掘新机遇，打造泛半导体产业创新应用、引领发展先进产业集群。更有大咖认为，泛半导体产业未来投资领域，将瞄准电能华新能源；M2M、5G、IOT；智能制造；第三代半导体技术等领域。

对半导体产业投资方向建议的，是中电华登首席投资官、华登国际合伙人容志诚博士。他在现场以《2019年完美风暴——半导体行业的机会与风险》为名的主题演讲中，结合行业现状剖析了技术趋势，分享了产业机会，探讨了产业的潜在挑战，坦陈自己深度思考后的建议。

容博士说，我国对半导体产业投入很大，2014年成立大基金，过去近20年，半导体产业累计投资超6000亿元，主要投入在芯片制造、设计等方面。他认为，电能华新能源；M2M、5G、IOT；智能制造；第三代半导体技术等领域，则是未来我国半导体产业投资方向。

以电能化投资方向为例，他认为市场机会主要表现在：电力线路通信、RF及其它网络通信技术；日常用品及设备能量回收市场；能量传输及分布传感器和控制器市场快速增长；新一代储能技术市场机会（如燃料电池等）等。

“全球高铁里程5万公里，设备市场规模$1000亿。到2022年，我国储能装机规模将达到60.7千兆瓦……”容博士这样描述未来市场“蛋糕”规模。

方正证券首席分析师兰飞在演讲中结合大量详实的泛半导体产业最新数据，认为新开的科创板有望重塑半导体产业链估值体系，表达科创立国，全行业进入硬科技投资新纪元的观点，为业界带来有价值的参考信息。

本次论坛特别组织了主题为自主创新和产业应用的新机遇的圆桌论坛，产业界、投资界嘉宾包括中航新兴产业投资有限公司董事长余萌、格科微电子财务总监郭修赟、华泰资产有限公司副总经理李胜、成都臻识CEO任鹏、南京盛世扬子基金总经理蔡文明等，就自主创新的源动力、加强人才储备、进一步开拓市场，加强交流和合作。

出席会议的成都市经信局通用电子处长黄剑表示，希望更多的专业资本和专业团队，来到成都兴业发展。

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