投资50亿元发力高端路由器芯片自主创新
本报讯(记者蒋君芳)记者近日从成都高新区获悉,紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司,并投资运营芯片设计开发基地。此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果,项目总投资约50亿元。
新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍,要使5G的带宽优势得到充分发挥,运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。5G各种丰富的场景化应用也将促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心,进而催生市场对高端路由器的强劲需求。“新华三正是在这一大趋势背景下,成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地,其将聚焦新一代高端路由器芯片的自主研发,为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案。未来,新华三半导体技术公司的自主芯片研发,将逐步扩展至物联网及人工智能等领域”。
新华三是业界领先的数字化解决方案厂商,在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域,位于国内市场第一。新华三已先后在成都设立新华三成都研究院和芯片设计开发基地。
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