新华三集团投资50亿在成都布局芯片设计开发基地

成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。昨日，记者从成都高新区获悉，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司（下称“新华三半导体技术公司”），并投资运营芯片设计开发基地。

记者了解到，此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。

新华三是业界领先的数字化解决方案领导厂商，在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域的国内市场排名第一。“新华三是云计算、大数据、大互联、信息安全、安防和物联网等领域的佼佼者，与成都高新区发展战略高度契合。”成都高新区相关负责人表示，新华三看好成都并持续投资，先后设立新华三成都研究院和芯片设计开发基地。

看好5G未来 发力自主芯片研发

随着5G时代的到来，预计2020年起5G将开始规模化部署，无线接入网络带宽相对4G会有10倍以上的提高，开启万物广泛互联、人机深度交互的新时代。

新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军介绍，要使5G的带宽优势得到充分发挥，运营商将会掀起新一轮骨干承载网的大规模建设与扩容浪潮。同时，5G的各种丰富的场景化应用也会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。他表示，“新华三正是在这一大趋势背景下，成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地，将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发，为相关客户提供高性能的高端路由器产品与解决方案。未来，新华三半导体技术公司的自主芯片研发，还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。”

记者了解到，2017年7月，基于新华三云计算中心在成都的优异业务表现，及成都强大的人才储备和对IT人才的吸引力，新华三集团在成都高新区扩大规模，斥资10亿建立面向云生态技术的新研发中心暨成都研究院，聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。此次再投资50亿元，成立半导体技术公司，发力高端路由器芯片自主创新。

“工业粮食”的成都机遇

聚焦“一芯一屏”

此次新华三将在成都高新区投资运营的芯片设计开发基地倍受关注。实际上，俗称“芯片”的集成电路，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，它是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

日前，四川省印发《集成电路与新型显示产业培育方案》，提出全力推动全省“一芯一屏”重点突破和整体提升，助推四川省电子信息产业结构升级和发展转型、支撑四川省实现“中国制造”西部高地战略。

成都是中国软件名城、国家集成电路设计产业化基地、信息产业国家高技术产业基地、国家信息安全成果产业化基地。当前，成都聚焦“一芯一屏”，加快构建“5+5+1”现代化产业体系，深化产业功能区建设，加快构建产业生态圈，电子信息产业正加快迈向万亿级。

可以说，电子信息产业作为四川省及成都市的龙头和支柱产业，对先进制造业转型升级和经济高质量发展起着重要的支撑作用。

红星新闻记者 叶燕

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