2017半导体应用商机论坛召开

近日，由全球市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“2017下世代半导体应用商机及趋势论坛”在成都召开。据了解，成都半导体产业正在蓬勃发展，呈现“一核双园多点”承载体系，已经构建了全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备及材料等环节。正是在这一背景下，集邦咨询才将这次论坛选择在成都举办，多位资深分析师分别从存储器、5G、自动驾驶、AR/VR、物联网等多维度共同探讨了未来半导体产业的趋势和机会所在，力图为成都乃至中国半导体产业的发展提供思路和参考。本报记者 吴纪涛

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