本报讯5月26日,由中国软件园区发展联盟主办的“中国新一代软件园区发展趋势研讨交流会暨中国软件园区发展联盟2017年中会”在成都天府软件园举办。中关村软件园、成都天府软件园、上海浦东软件园等全国知名软件园区代表、知名行业专家齐聚成都高新区,共同交流探讨中国新一代软件园区未来发展趋势。
交流会上,中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭等专家,围绕“产业发展新趋势与软件园区建设创新”等主题,和与会各方代表共同分析探讨未来软件园区的发展趋势、模式。作为全国首批智慧软件园区试点单位的成都天府软件园,园区创业企业“小多”和“铼看”成功进入SAP Hybris生态系统。越来越多的成都天府软件园本土企业走向海外市场,步入全球创新体系。据悉,今年下半年,成都天府软件园还将启动“海外行”计划,前往德国、瑞典、美国、加拿大举办多场海外招聘活动。(本报记者 雷琰)
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