累计投资超1亿美元 格芯牵手成都共建世界级集成电路生态圈

本报讯5月23日，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI（全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一）生态系统，涵盖多个成都研发中心及与高校合作研究项目。

据了解，格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂。根据协议，格芯将累计投资超过1亿美元，吸引世界顶尖半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。通过合作，双方将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业。目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。（本报记者张杨）

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